在SMT貼片加工中對(duì)于原材料的質(zhì)量檢驗(yàn)也是不可或缺的，原材料的質(zhì)量得到保障之后SMT貼片廠的生產(chǎn)加工才能保證最終成品的質(zhì)量，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的一些原材料質(zhì)量檢測(cè)項(xiàng)目。

1、SMT組裝材料包括組件、PCB、焊膏、助焊劑、粘合劑、洗滌劑等組裝材料。

2、部件主要檢測(cè)項(xiàng)目:焊接性、引線共面性、使用性能。

焊接性主要是指元器件的端或針腳和PCB焊盤(pán)的焊接性能。

影響因素主要是焊接端面或腳面的氧化和污染。

SMT貼片廠對(duì)于零件的焊接性檢測(cè)方法很多，常用的有槽浸潤(rùn)法、焊球法、濕潤(rùn)稱(chēng)重法。

3、焊槽浸潤(rùn)法。

SMT貼片加工中的試樣浸泡在輔助焊劑中，除去馀量的輔助焊劑，目視評(píng)價(jià)在熔融焊料槽中浸泡約2倍于實(shí)際生產(chǎn)的焊料槽時(shí)，試樣顯示復(fù)蓋的連續(xù)面積，或者至少各種焊料復(fù)蓋面積達(dá)到95%以上。

4、焊接球。

根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)選擇合適的焊球規(guī)格，放在加熱頭上加熱到規(guī)定的溫度了，將涂有焊劑的樣品放在測(cè)試位置(引線或插腳)，使其速度垂直浸入焊球，完全浸透焊球后，完全浸透導(dǎo)線，從時(shí)間上看，焊絲被焊球完全浸潤(rùn)的時(shí)間約為1s，超過(guò)2s不合格。

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