SMT加工中的貼片加工焊接基本都是由回流焊工藝來(lái)完成，有時(shí)也稱作再流焊，回流焊的加工質(zhì)量對(duì)于SMT貼片加工的焊接質(zhì)量是有直接影響的。下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家介紹一下回流焊的基本信息。

進(jìn)行焊接是根據(jù)進(jìn)行熔化事先印刷到pcb板焊盤(pán)上的焊料，完成SMT貼片加工生產(chǎn)中貼片電子元器件的腳位或焊端與pcb板相互之間的機(jī)械與電氣連接。在進(jìn)行焊接以前，用錫膏印刷機(jī)把適當(dāng)、適量的焊錫膏漏印在pcb板的焊盤(pán)上，用貼片機(jī)把SMC/SMD電子元器件貼到對(duì)應(yīng)部位上，把貼好電子元器件的電路板送進(jìn)回流焊設(shè)備中，焊錫膏歷經(jīng)了干燥、預(yù)熱、熔化、潤(rùn)濕、冷卻，將電子元器件焊到pcb板上。回流焊設(shè)備有兩種基礎(chǔ)構(gòu)造，一種是單溫區(qū)回流焊，另一種是多溫區(qū)回流焊。

單溫區(qū)回流焊爐，是根據(jù)進(jìn)行焊接溫度曲線控制溫區(qū)溫度隨時(shí)間轉(zhuǎn)變，pcb板板在爐內(nèi)則是靜止不動(dòng)。SMT加工中這類(lèi)單溫區(qū)回流焊優(yōu)勢(shì)是投資小、溫度易于監(jiān)測(cè)設(shè)置曲線，短處是溫度周期性轉(zhuǎn)變?yōu)榇松a(chǎn)周期長(zhǎng)、能耗高，通常適用于單件或小批量生產(chǎn)。

多溫區(qū)回流焊則是根據(jù)回流焊溫度曲線將焊爐區(qū)分為多個(gè)不相同溫度的溫區(qū)，pcb板板勻速穿過(guò)每個(gè)溫區(qū)進(jìn)而完成預(yù)熱、回流、冷卻等不同過(guò)程。

多溫區(qū)回流焊特點(diǎn)是各溫區(qū)為相對(duì)獨(dú)立的恒溫控制，控制算法比較簡(jiǎn)單。其最大的優(yōu)勢(shì)就是效率高、適用工業(yè)SMT貼片加工的大批量持續(xù)生產(chǎn)。但多溫區(qū)回流焊各溫區(qū)間的物理間隔導(dǎo)致各溫區(qū)間有一定的溫度差，對(duì)pcb板板會(huì)出現(xiàn)一定的熱沖擊和熱應(yīng)力不良影響，為此可選用更多溫區(qū)的來(lái)降低這類(lèi)溫差。

由于回流焊具有“再流動(dòng)”、“自定位”特點(diǎn)，導(dǎo)致對(duì)前端貼片工序的要求放寬；回流焊接質(zhì)量好、省焊料、產(chǎn)品一致性好，導(dǎo)致回流焊設(shè)備成為SMT加工工藝的主流設(shè)備和關(guān)鍵設(shè)備。

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