SMT貼片加工中有許多道加工工藝，錫膏印刷就是這些工藝中比較靠前的，而錫膏印刷質(zhì)量對(duì)于整體SMT加工的質(zhì)量有著直接影響，在電子加工中對(duì)于錫膏印刷質(zhì)量的檢測(cè)也是比較嚴(yán)格。和別的加工一樣，錫膏印刷過(guò)程中也有可能會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對(duì)于這些加工不良現(xiàn)象SMT工廠是需要進(jìn)行總結(jié)原因和解決方法的，從而在后續(xù)的加工中避免出現(xiàn)類似的加工不良現(xiàn)象。下面專業(yè)SMT代工代料廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一些錫膏印刷的不良現(xiàn)象的產(chǎn)生原因和解決方法。   

一、拉尖

產(chǎn)生原因：一般是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解決方法：SMT貼片加工的錫膏印刷過(guò)程中適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

產(chǎn)生原因：模板太薄、刮刀壓力太大、膏活動(dòng)性差。

解決方法：挑選適合厚度的模板，挑選顆粒度和黏度適合的焊膏，降低刮刀壓力。

三、焊膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：SMT工廠的操作人員焊膏拌和不平均，使得粒度差異較大，模板與印制板沒有達(dá)到平行。

解決方法：在錫膏印刷之前前充分拌和焊膏，調(diào)整模板與印制板的絕對(duì)方位。

四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。

產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：換黏度高點(diǎn)的焊膏；在印刷之前檢查模板開孔的蝕刻質(zhì)量。

五、陷落：打印后，焊膏往焊盤中間陷落。

產(chǎn)生原因：刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：清洗開孔和模板底部，選擇黏度適宜的焊膏，并使焊膏印刷能無(wú)效地掩蓋整個(gè)印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸絕對(duì)應(yīng)的焊膏，改換刮刀。

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